国際会議：台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025＠(独)ドレスデンで山根が招待講演
ドイツのドレスデンで開催のされたTECIF2025（台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025）で、山根が招待講演しました。
共同研究中のMing-Huang Li先生（台湾 国立清華大学）や、台湾との共同研究をサポートいただいているWei-Leun Fang先生（台湾 国立清華大学）の講演と連続して山根も講演し、研究紹介とともに我々の国際共同研究体制に関する紹介も行いました。これらは立命館大学のRARAアソシエイトフェロープロジェクトにも関連するものです。
本フォーラムは、台湾の National Institutes of Applied Research（NIAR）、欧州のimec、Europractice、ドレスデン工科大学（TUD）が主催しており、技術革新、人材育成、地域間連携に焦点を当て、産業界、学界、政策立案者のリーダーが一堂に会し、チップ技術の未来を探求するものです。
技術講演や展示ブースでは、先進パッケージング、シリコンフォトニクス、スマートセンシング、先進デバイス、新興メモリ技術が情報共有されました。同時に、パートナーシップの促進と半導体人材の育成に向けた取り組みも提示されました。
会期：2025年11月27-28日
開催場所：Hotel Taschenbergpalais Kempinski Dresden, Germany
会議情報：Taiwan – Europe
Chip Innovation Forum
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●発表情報概要
招待講演
講演者：Daisuke Yamane
タイトル：An Electret Technology for CMOS-MEMS Devices
