MEMSを基盤に、機能材料・LSI・AIなどを融合し、次世代スマートデバイスを研究しています。
※MEMS（Micro Electro Mechanical Systems：半導体技術で実現する”電気機械システム”）
※LSI（Large Scale Integration：半導体技術で実現する”電子回路”）
機械・情報・AI・電気電子・光・材料・化学などの幅広い知識・技術を融合し、
半導体分野で新しいモノづくりに挑戦しています。
世界の研究者と連携し、多様な視点と知識を融合して、新しい価値を創出します。
現在の連携先：国立清華大学（台湾）/ サウサンプトン大学（英国）/ チェコ工科大学（チェコ）
月1～2回のオンライン会議に加え、毎年数名の学生を連携先へ短・中期間（最長約2か月）派遣し、現地で共同実験・研究を行っています。
※国内でも複数の大学・研究機関・企業と共同研究を実施中
学部から修士・博士課程までを見据え、段階的に専門性と研究力を高めます。
学会・論文発表や国際共同研究にも挑戦し、自ら研究を発展・主導する力を養います。
AI・ロボット時代には、既存技術を使うだけでなく、自ら課題を見つけ、新しい価値を生み出す力が重要です。
※仮配属前（１～３回生前期）でも、意欲のある方は研究生として参加可能
所属：理工学部 機械工学科・機械情報工学コース ｜ 大学院理工学研究科 機械システム専攻
マイクロ・ナノ技術で新しい価値をつくりたい学生・研究者を歓迎します。
研究室見学や進学・研究に関する相談も随時受け付けています。
見学・進学相談をご希望の方は、ラボ教員（山根大輔）にまずはメールでお問い合わせください。
