MEMS・機能材料・LSI・AIを融合し、次世代スマートデバイスを研究しています。
機械・電気電子・光・材料・化学・情報の知識・技術を組み合わせ、次世代半導体システムの新しい技術・デバイス創出に挑戦しています。
MEMS：Micro Electro Mechanical Systems — 半導体微細加工技術で作る「ミクロの電気機械システム」
LSI：Large Scale Integration — 高集積化された半導体電子回路
世界の研究者と連携し、多様な視点と知識を融合して、新しい価値を創出します。
現在の連携先：国立清華大学（台湾）/ サウサンプトン大学（英国）/ チェコ工科大学（チェコ）
月1～2回のウェブ会議に加え、毎年数名の学生を連携先へ派遣し、1週間～約2か月の共同実験も行っています。
国内でも複数の大学・研究機関・企業と共同研究を実施中
学部から修士・博士課程まで、段階的に専門性と研究力を高めます。
学会・論文発表や国際共同研究にも挑戦し、自ら研究を発展・主導する力を養います。
AI・ロボット時代には、既存技術を使うだけでなく、自ら課題を見つけ、新しい価値を生み出す力が重要です。
仮配属前（１～３回生前期）でも、意欲のある方は研究生として参加可能
所属：理工学部 機械工学科・機械情報工学コース ｜ 大学院理工学研究科 機械システム専攻
マイクロ・ナノ技術に関心のある学生・研究者を歓迎し、研究室見学や進学・研究の相談も随時受け付けています。
見学・進学相談をご希望の方は、ラボ教員（山根大輔）にまずはメールでお問い合わせください。
