国際会議：台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025＠(独)ドレスデンで山根が招待講演

ドイツのドレスデンで開催のされたTECIF2025（台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025で、山根が招待講演しました。

台湾の National Institutes of Applied Research（NIAR）、欧州のimec、Europractice、ドレスデン工科大学（TUD）が主催する「台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025」は、技術革新、人材育成、地域間連携に焦点を当て、産業界、学界、政策立案者のリーダーが一堂に会し、チップ技術の未来を探求するものです。

技術講演や展示ブースでは、先進パッケージング、シリコンフォトニクス、スマートセンシング、先進デバイス、新興メモリ技術が情報共有されました。同時に、パートナーシップの促進と半導体人材の育成に向けた取り組みも提示されました。